金融界2024年10月31日音讯，国家知识产权局信息数据显现，福建省晋华集成电路有限公司请求一项名为“半导体器材”的专利，公开号 CN 118841437 A，请求日期为2024年6月。

　　专利摘要显现，本请求公开了一种半导体器材。该半导体器材包含：衬底；沟槽阻隔结构，设置在衬底中，与至少一个有源区相邻设置；栅极堆叠结构，设置于衬底上并与沟槽阻隔结构触摸，栅极堆叠结构中的第一部分坐落沟槽阻隔结构上，栅极堆叠结构中的第二部分坐落有源区上；第一栅极侧墙，设置在沟槽阻隔结构上，且与栅极堆叠结构非直触摸摸；其间，第一栅极侧墙的最低点高于第一部分的最低点。上述半导体器材能够轻松又有效地防止漏电流的发生，从而能改进半导体器材的电功能，一起使用上述沟槽阻隔结构和栅极堆叠结构，还能大大的提高半导体器材的结构稳定性，从而能够器材良率。

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